硬件设计  文章

本文简单介绍了旁路电容和退耦电容的概念，并详细介绍了退耦电容电路设计方法

知识丰富的高速PCB设计者们可以容易地察觉形成连续地的难度，并且想象某处该有地，尽管想象中的地根本就不存在。在PCB上，导线和/或印刷线 (runs)看上去好像是完好的地，可是在高速或高频电路里却成...

本文描述了硬件工程师的硬件设计的一些经验的简单介绍

本文介绍了Protel Pcb 软件在高频电路布线中应用的一些简单举例

本文设计了一款使用机械仿形铣制作电路板的方法，大大缩短了研发周期，提高了设计成功率。

本文介绍了连接热电偶校准电路设计的一些简单的介绍

简单介绍了电容使用的误区

本文从七个方面分别讲述：印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很...

本文讲述：关于线宽与过孔铺铜的一点经验（都是我的辛苦积累下来的呀，不是转发的），后面会讲一下实际中遇到的情况，请各位看客耐心看完。

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计...

在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...

如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB 设计，或者是极度的幸运，实际的PCB 设计通常不像...

大家都知道在POWERPCB 中，要提取一个封装到元件库中是一件很方便的事，只要右击SAVE TO LIBRARY 就可以了！

本文详细讲解：Allegro中电源层分割的步骤。1. ClickAllegro中电源层分割的步骤 ,在 Anti EtchVcc Layer,在紧贴Outline 画出一封闭区间，建议线宽采用40...

本文通过以下几个方面详细讲解：Allegro 中标准图纸的建立方法。一、创建图纸外框；二、外框的调用。

本文图文描述， 讲解Allegro中导入PowerPCB方法。在 Allegro versions 14.x,所附的 the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform vers...

鉴于很多朋友反应，无法将OrCAD 中元件的Value导入到 PADS 中，所以下面我将做一下简单的介绍。（我使用的 OrCAD 10.5 版本，PADS是2005）

ORCAD 如何吃P-CAD2000 的檔案 詳細說明 請問如果要從P-CAD 轉到ORCAD 的格式有辦法嗎 在OrCAD 的Import 指令中有PDIF 的規格您可以由P-CAD 轉出P...