硬件设计  文章

说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。

在PCB加工中由于对孔进行金属化和图形电镀时，会使导线铜层的厚度增加.提高了负载电流的能力但是蚀刻时导线的侧蚀.使宽度减少又影响负载电流.所以在加工过程中严格控制蚀刻质量.在工艺正常的条件下不会降低...

本文将详细为读者介绍在PCB设计中磁珠的选型及应用，供读者参考

大多数更新的运算放大器都没有了补偿电压修整引脚，而它们曾经存在于几乎所有的运算放大器上。导致出现这种变化的原因有很多。更好、更低功耗的补偿电压放大器，自动校正系统设计，降低装配和调节成本的压力以及小...

TINA-TI™ 等仿真工具现在在设计过程中确实能够实现巨大的增值，为您节省大量时间，这是实验室工作台无法做到的。TINA-TI 是一款免费模拟电路仿真工具，可为全球用户带来数百种行为及宏模型。

在绘制原理图时，人们对系统接地回路（或 GND）符号总是有些想当然。GND 符号遍及原理图的各个角落，而且原理图假定不同的 GND 在印刷电路板 (PCB) 上都将处在相同的电势下。事实上，经过...

本文为读者简练的介绍了调试新设计的PCB电路板的技巧，方便读者记忆，帮助读者学习

本文为正在学习PCB板设计的读者整理提供了PCB板图的设计方法以及要点详细分析，帮助读者更顺利的学习

本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

本文从布局、布线、焊盘三方面详细介绍了PCB抗干扰设计的具体方法。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，本文将针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文将和大家分享其利弊。

在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，本文就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。

本文将详细介绍因PCB走线宽度变化产生的反射对信号的影响，在何种情况下可以忽略，何种情况下必须考虑不可忽略

让我们面对现实吧。人都会犯错，PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反，只要我们能从这些错误中学到教训，犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。

在给这个原理图做protues仿真时候，开始调用了6段一体数码管，没有达到仿真要求，其中PNP三极管一直处于导通状态，查了一天驱动电路和程序，都是很简单的东西 ，实在没错，故最后换了单位独立的共阳数...

*切换：*只能依次切换，切换过了一层之后只能切换完其余所有层之后才能再次回到这一层；使用小键盘中的“+”“-”号可以实现，但每次也只能是换一层；ctrl+shift+鼠标滚轮：切换不同的布线层；Sh...