硬件设计  文章

将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与...

PCB设计时的EMC问题

最近一直在做嵌入式系统，画原理图。最后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此，把我在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。

考虑电磁兼容问题是印刷电路板设计的重要内容。本文主要讨论电磁兼容技术PCB板的设计和实现。

做一块PCB板不难，但做好一块PCB却不是一件容易的事情。本文就教你怎么做一块好的PCB板。

为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰...

　印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设...

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。

本文主要介绍PCB丝印网制作流程，包括绷网，晒网，储存三个步骤，文章对各个步骤进行了详细的解释。

本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程...

对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的...

　印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设...

　线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

PCB板的绘制，11条经验总结。

本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性，相信通过这篇文章的学习，对正在学习的你肯定有帮助。

关于表面贴装，你又知道多少?为解决广大初学者的疑惑，本文主要介绍表面贴装技术的基础知识，希望对你的学习有帮助。