硬件设计  文章

通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间，...

本文主要介绍设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法，这篇方法希望对你有帮助。

PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。 本文我们主要讨论的就是印制电路板的可靠性设计。

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。...

本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。

　元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。本文主要介绍热干扰的几种抑制方法。

文中详细介绍了印刷电路板的过控知识，从过孔的基本概念到设计。这样的总结希望对你的学习有帮助。

本文主要讲了挠性电路的特征，优点及功效。

水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。本文我们就主要讨论PCB的水平电镀技术。

　PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。本文主要介绍PCB制造...

本文具体介绍PCB设计中的电磁干扰的抑制。

做好PCB设计，你必须知道的PCB布线原则。

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。

本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响．最后给出了一些对策。

　本文依据高速电路电磁兼容理论，同时结合TMS320F2812 PCB 制作过程中的实践经验，论述了高速电路系统PCB设计中的可靠性设计方法， 为工程应用提供了可行途径。

由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用...