硬件设计  文章

本文我们主要讨论了PCB制造过程中基板尺寸变化的原因和解决办法。

　在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。本文我们主要...

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多...

从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势

“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。本文主要讨论PCB“手指印”的危害及避免方法。

选用适当的湿膜，调整了大量的参数，根据不同的需要调整板面湿膜的厚度，使半成品的合格率达到99%，基本上解决了出现的问题。我们继续跟踪了三个月，没有什么大的波动，有时会因环境温、湿度的变化起一点变化，...

本文主要介绍软板的基础知识。

如果你能遵循文中介绍的几个简单规则，你的PCB版图设计将更为顺利。

总结分析PCB电路版图设计的常见问题。

ＰＣＢ抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。本文主要讨论PCB抄板信号隔离技术的主要应用。

本文主要讨论了在PCB设计过程之中的10个设计技巧常见问题。

飞针测试是一个检查ＰＣＢ电性功能的方法（开短路测试）之一。本文主要讨论PCB飞针测试几个有效的方法。

结合某电子线路板实际情况，在Flotherm软件基础上进行建模与计算处理，并将所得出的结果与实验测试数据进行比较，证实采取Flotherm软件方式进行电子线路板热可靠性分析具有建模简单、可操作性强及...

　PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。本文主要讨论PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法。

为了保证线路板设计时的质量问题，在PCB设计的时候，要注意PCB图布线的部分是否符合要求。 文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（

　图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷，并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施，供同行参考。

本文听听PCB资深设计师谈电路板设计的并行设计法。

文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。