硬件设计  文章

PCB电路板的设计对于从事电源行业的朋友及其重要，它是电源的重要组成部分。越来越多的新手也更积极的主动去学习这一内容，想要早日啃下这一大块骨头，那么，小编今天就总结了一些在PCB电路板设计中的常见问...

PCB的格点设置在其布局设计中的作用至关重要，也就是说，在不同阶段采用不同的格点设置以帮助完成PCB设计，通常在布局阶段可以采用大格点来进行器件布局。

PCB又被工程师们称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

覆铜的对象可以使电源网络和地线网络，也可以使信号网络。对地线网络进行覆铜最为常见，一方面：增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；二方面：增大地线网络的面积，可提高过大电流的能力和抗干...

规划电路板，首先 点击布线工具栏中的set origin ，设定坐标原点，或者是：比较好的办法就是将原点设置到起点上来。具体做法是：edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态，...

通过全局修改（Global edit）来进行（本文以电容封装为例），封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改

问题：1.新建一个集成库，包含原理图封装库和PCB封装库，其可添加在Libraries面板内 2.为一个原理图符号，添加过个PCB封装。

设计规则检查 (DRC) 是一项强大的自动功能，它可以检查设计逻辑和物理的完整性。检查是针对任何或所有启用的设计规则，并且可以在您设计时在线检查，并/或以批量的方式检查，这样结果会列在 消息 面板中...

每个元件都有对应的封装，原理图中元件尺寸和形状不重要，关键是引脚要和对应的pcb封装一致，才具有电气连接特性。

mechanical机械层，keepoutlayer禁止布线层，topoverlay顶层丝印层，bottomoverlay底层丝印层，toppaste，顶层焊盘层，bottompaste底层焊盘层，...

我的一点小经验，根据公司的产品开发PCB布板，主板是为4层板，信号频率从Khz~几十Mhz不等，根据自己的部分经验分析（我布线经验不长，大概也就 2，3年的样子，板子布的也比较少，只是信号复杂一点）...

在PCB板的地线设计中，接地技术既应用于多层PCB，也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗，从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

正确的差分对走线方法对中对信号完整性的支持Altium Designer的信号完整性分析提供对差分对仿真的全面支持。在FPGA管脚中使用LVDS标准能确保运用正确的信号完整性模型。

在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。

本文主要介绍的是电镀镍金板不上锡的原因分析

在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线，在一个层内也不可能完成所有布线。

本文主要介绍的是PCB高级设计的热干扰及抵制经验总结。

对于PCB布版工程师，手机提出了终极挑战。现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统，且每一个子系统都有彼此冲突的要求。