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由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器界面( BMI )的进展。
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高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。
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本文主要是对镀铜表面粗糙问题原因分析
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本文主要简单介绍了如何对付SMT的上锡不良反应
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本文主要是对波峰焊接缺陷的分析
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随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展,光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。
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本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。
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在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。
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本文主要简单介绍了SMT中怎么样保养设备
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本文主要简单介绍了释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
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本文主要简单介绍了FPC表面电镀知识
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本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护
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本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘...
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本文主要简单介绍了采用印刷台手工印刷焊膏的工艺
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为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;...
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本文主要简单介绍了PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
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Protel 99se设计电路及PCB实例