硬件设计  文章

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。

　高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。

本文主要是对镀铜表面粗糙问题原因分析

本文主要简单介绍了如何对付SMT的上锡不良反应

本文主要是对波峰焊接缺陷的分析

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

本文主要简单介绍了SMT中怎么样保养设备

本文主要简单介绍了释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

本文主要简单介绍了FPC表面电镀知识

本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护

本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘...

本文主要简单介绍了采用印刷台手工印刷焊膏的工艺

为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷，介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;...

本文主要简单介绍了PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

Protel 99se设计电路及PCB实例