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1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。。。
12-09 14:04by
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在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文...
12-09 11:37by
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曾经看到电脑主板的PCB的时候，心里想能自己画出来是多么棒的一件事情。后来接触到protel99se就步入了画板子的队伍，之后altium 、cadence等等。随着画板子的经历积累，发现需要注意的...
12-09 11:28by
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尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整 性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。
12-08 10:59by
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元件移除和重新贴装温度曲线设置
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本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
12-06 11:20by
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本文主要介绍了通孔回流焊的定义
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本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
12-06 11:15by
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本文主要简单介绍了影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
12-06 11:12by
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本文主要简单介绍了锡膏印刷工艺控制
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本文主要简单介绍了回流焊接工艺
12-06 10:58by
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THR焊点热循环和热冲击测试
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本文主要简单介绍了PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
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本文主要简单介绍了组装印制电路板的检测步骤
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干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。
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覆铜板用电解铜箔介绍
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本文主要简单介绍了印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
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本文主要介绍了常用印制电路板的版面设计的注意事项
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