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印制电路板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上，焊盘没有受到紫外光照...
11-21 10:50by
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过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
11-21 10:49by
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热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定.本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。
11-21 10:48by
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PCB设计最基本知识问答必备
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邮购到几块感光电路板进行制作，做出来的板子非常好。铜箔走线清晰整齐，无毛刺，哪怕是很细的走线也井井有条。下面介绍感光电路板的使用方法和制作步骤。
11-21 10:37by
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PCB设计的误区汇总
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“整合”与“迭代”PCB抄板的纵向创新之路
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当今的社会对电子工程师的要求越来越高，不但会设计数字电路，还要有能力搞定模拟电路和pcb layout等。现在我来说下在这种既含有数字电路和模拟电路的板子中的pcb layout必须注意的事项。
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
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一提到去毛刺，很多人马上联想到的是洗磨。洗磨是现在运用最为普遍的一种去毛刺方法，它是一种利用研磨石与工件间的摩擦而达到去除毛刺的方式。
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当下，越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，而在PCB电子工业焊接工艺中，选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。
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纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目中COD的突出关注。本文主要涉及电路板高浓度有机废液的...
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本文主要介绍了不合格的PCB化学镀镍层退除方法
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本文主要介绍了几种确定电路板特征阻抗的方法
11-21 10:20by
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本文主要介绍了线路板沉铜电镀板面起泡的成因
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印制电路板PCB抄板技术9步走
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如何维持PCB化学沉铜液的稳定性
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PCB设计师所需要的一款突破性布线工具
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