硬件设计  文章

PCB布板过程对PCB图进行审查的原则

近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板（PCB）的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采...

1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个...

在PCB（印制电路板）中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号...

PCB抄板产业在亚洲各地成长迅猛，应用遍地开花。随着电子技术的进步，发展中国家对PCB抄板技术的依赖程度也不断提高，但抄板的同时亦不忘再创新，有所创新才能不断进步，不被市场淘汰出局，以至于电子产品每...

当前社会，大量的电子产品广泛的应用在我们的日常工作、生活当中，所以他们的可靠性需要保证，而绝大多数通过印制电路板的电子系统、设备，必须要有合理的设计原理图，正确的印制电路板，才可以从根本上提高他们的...

生产成本和产品质量是所有生产商努力控制的两个要素，但复杂的产品设计和诸多无法控制的随机因素却令这二者成了供应链上的两大瓶颈。解决成本与质量之间矛盾的关键在于提高效率，只有通过有的放矢的测试和控制才能...

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。

本文主要介绍了晶振PCB的设计

　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

本文主要介绍了PCB抄板之拆卸集成电路块的解决方法

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。

随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给不少人分辨PCB层数带来不少的困难。当层数越多时，分辨PCB层数就越不容易。因此对于电路板从业人员掌...

对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB抄板工程师认为，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门...

印刷线路图与修理密切相关，对修理的重要性仅次于整机电原理图，所以印刷线路图主要是为修理服务的。

本文主要介绍了PCB光致成像工艺？

本文主要介绍了PCB设计中EMC/EMI仿真分析技术

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封装日趋复杂，从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复杂性。所以，为了提高设计流程的效率，...