硬件设计  文章

今天简单跟大家讲讲PCB抄板的电阻与电容的电气设计因素。

过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于

抗匹配是无线电技术中常见的一种工作状态，它反映了输人电路与输出电路之间的功率传输关系

因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。

如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗？SMT技术也不是十全十美的。

导读： 本文介绍了一些EMI和EMC硬件设计实用技巧，希望能对广大工程师有用。

导读： 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用...

导读： 电磁兼容（EMC）是一门综合性学科，主要研究电磁干扰和抗干扰的问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能。

PCB就是印刷电路板，简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎会出现在每一种电子设备当中，是电子元器件的支撑体，在电子部件中有着至关重要的作用。随着电子设备越来越复杂，对PCB尺寸的要求...

导读： 针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后...

导读： 在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。

摘要：随着封装密度的增加和工作频率的提高，MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视。本文以检测器电路为例，首先利用APD软件实现电路的布局布线设计，然后结合信号完整性分析，对电路布局布线结构进行反...

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大

via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件;

　在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章，以前我在业余时间也手工做过很多单面PCB板,现在总结出一套方法跟大家分享下,大家一起来研究研究。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况

大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。