硬件设计  文章

本文阐述了一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路图生成工具开发...

如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变，在近年来电子产品日趋多功能、精巧并符合环保条例。故此，PCB的精密度日高，其软硬板结合应用也将增加。

在任何一个设计人员的工具箱里，集成电路放大器都是最基本的构件模块之一，它也是目前市面上最全能的产品之一。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。

1、 做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pin number 应该为多少?2、 在allegro中,如何加泪滴？等问题。

在这里简单介绍PCB印刷线路板的一些知识，感兴趣的朋友可以看看。

本文主要为大家介绍pcb的设计技巧与设计流程，感兴趣的朋友可以看看。

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

画导线要用连线工具不要用画图工具来画，后者画出来的线没有电气属性。

本文为PCB电路版图设计的常见问题。

文章主要为大家总结一些布局布线的经验技巧，感兴趣的朋友可以看看。

做硬件工程师也有些年份了，谈谈我对硬件技术水平的见解。 　　

由于网络应用中越来越多的用到多媒体、视频以及图像传输等技术，所以网络的带宽需求非常紧张。当网络负载很轻时，信息传输的效率会比较高，当流量增长的很快时，碰撞就增加很多并使网络性能下降。一般来说网络性...

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按...

为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。

高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。