硬件设计  文章

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

本文介绍了有关开元PCB的设计

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟...

随着科技的发展，您可能会认为基于裸线(指一个护套中的两条或更多负荷电力和/或载有低速信号的导线)的简易测试设备即将过时。一项针对布线安装行业的抽样调查表明：在分布式的音响、安全、房间控制及自动操作...

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难...

文章为大家介绍了在PCB设计中特殊元件的布局。

电子制作中如何用最短时间(几十分钟)、最少费用(每平方厘米几分钱)、最简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介绍几种简便易行的方法。

　PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如...

　　在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。

文章以问答的形式为大家介绍了PCB设计技巧疑难问题。

本讲将以问答的形式，从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容设计的设计技巧及实战设计中的难题，以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧，...

PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性及稳定性。文章剖析了电路板存在电磁干扰的主要原因，从电路板的选取、电路板元器件的布局、电源与地的布线和信号线的布线等方面总结出...

新安装的allergo16.5，用了好长一段时间没有问题，后来莫名其妙的就出问题了，打开时提示如下错误：运行Capture.exe找不到cdn_sfl401as.dll。

图文演示去掉PADS生成的PDF原理图元件边框的方法。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB打样分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设...

介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口MII、RMII、RGMII和SPI给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。