硬件设计  文章

本文将阐明若能降低基带驱动输出，使其配合串化器输入的较低驱动需求，那么串行化方案能够降低链路功耗。设计人员如能了解 LCD 或相机总线的这一 “功率转折” 点，就能降低设计功耗。

问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么...

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中...

在PCB设计过程中基板可能产生的问题与解决办法。

举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比。

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为...

一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电...

本文讨论的磁盘驱动器设计新方法涉及电压调节、驱动器分区、接口、电源管理、半导体工艺技术以及磁盘保护等多个方面。这些方法不仅可降低使用这些驱动器的便携式消费电子产品的功耗，还能提高这些设备的耐用性...

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向高速，高灵敏度，高密度，这种趋势导致了PCB电路板设计中的电磁兼容和电磁干扰问题严重化，电磁兼容设计已成为PCB设计中急待解决的技术难题。

1.输入输出端不要靠的太近，特别是在高增益情况下；2.电平差大的线不要靠得太近（电平差30~40dB以上），即使是直流也不允许；3.要区分小信号GND与大电流GND；4.电源GND线分开到每个基板上...

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高...

文章内容为PCB抄板技巧，共九个步骤。

掌握这些技巧可以节省大量的时间，也可以大幅度减少劳动量。下面我们就详细谈谈这方面的知识。

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏...

如今pcb设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计...