硬件设计  文章

包括了1,、什么是LED和LED的发光原理:2、LED的优势特长与在显示屏上的应用:等几个方面。详细地介绍了LED的特点，对理解LED和运用LED有很大的作用。

LED筒灯之所以获得消费者的欢迎，是由于它不只拥有着很长的寿命，效率又高，更主要的是其还顺应了整个市场的开展需求，拥有节能环保的特征。还有一点值得一提的就是，LED筒灯可以调光，就是依据情况的明暗调...

在新产品试产中，经常出现因为RD人员的设 计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，或为了更...

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。

在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于大规模高密度可编程逻辑器件多采用SRAM工艺，要求每次上电，对FPGA器件进行重配置，这就使得可以通...

本文介绍的是固体废弃物再生利用的有效的运作方式。

能否用好LED更是检验显示屏制造商的试金石。一般认为显示屏有以下五大关键性能指标与LED品质参数息息相关：亮度与视角、均匀性与清晰度、像素失控率、寿命、能耗与能效。

本文介绍的是光学玻璃的压型制造原理。

本文介绍了太阳能电池(组件)的生产流程，组件高效和高寿命如何保证，太阳电池组装工艺简介，太阳能电池阵列设计步骤。

本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

改良西门子法因为产品纯度高、生产成本低，可以满足大规模、安全、环保生产要求，成为市场首选的主流工艺。从成本角度比较，瓦克和REC的成本已经基本接近，显示出该技术具备旺盛的生命力。下面介绍一下几种主要...

本文是LED的二次封装技术及生产工艺的介绍。二次封装LED是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 下面来初...

本文介绍的就是如何给LED光源其配上合适、高效的LED电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺，使它的很多优点能充分发挥出来。

在单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺流程和概念，以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开始了解，到磨片和吸杂，看硅片如何蜕变。

从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流程，提高对这个行业的认知，以便能更好的从事光伏行业，现在将一些生产流程资料整理如下，希望能对大家有...

　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍，...

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。...