硬件设计  文章

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。

EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。

随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势，作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展，专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。

倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。

倘若要得到大功率LED电子产品，就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：

为了满足日益增加的微孔生产力的需求，许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。

　目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？

近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，...

为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

由美国加州大学河滨分校（UC-Riverside）的三名工程师以及其他研究人员们组成的团队最近获得了美国国家科学基金会（NSF）一笔170万美元的经费赞助，将致力于研究、分析以及合成一款新型态的超薄...

　选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保工厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。

集成电路的开发人员再也不能如以前那般准确地预测未来了。 理论上来说，一个提交生产的新集成电路设计会有明确的规格，其性能特征也会有一个准确的描述。但实际情况并非如此，通常生产过程开始之后，开发人员还是...

光刻蚀是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，刻蚀...

静电放电主要通过放电辐射、静电感应、电磁感应和传导耦合等途径危害电子设备。静电放电属于脉冲式干扰，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。一些静电放电时带电电压或能量虽然不大，但由于...

LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如COB LED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业...

集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业...

随着电子行业的竞争日益激烈，更快速地从产品设计过渡到制造测试的能力已经对于企业越来越重要。正如本文所述，工程师必须提高对可制造性设计、测试代码开发以及制造环境条件的认识。在设计初期考虑这些因素将可帮...

印刷电路板的设计、布线图设计的基本方法。