硬件设计  文章

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

PCB生产工程准备作业指导书：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。

本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。

本文介绍了印制电路板的设计流程

介绍了由某些半导体材料做成的二极管的方式方法

随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高...

利用物质的固有电阻特性来制造不同功能元件的合金。主要有电热合金、精密电阻合金、应变电阻合金和热敏电阻合金。

本文简单介绍了小批量产品的测试步骤

RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm，18μm等薄铜箔，容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂...

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢？本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考...

混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB基板材料业已累积了近百年的历史。

一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。 PCB生产者都应该关心的是下面几件事

热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。

详细介绍了元件封装的各个型号所对应的封装形式

1、直接金属化法(DMS) 2、纯锡电镀法 3、增加水滚轮和风刀 4、采用全密闭式设备 5、更换挂架 6、采用硝酸代替氟硼酸 7、采用CAD和光绘制版 8、采用激光直接成像工艺

以纸质为介质的电容器 - 有厚度， 有韵味， 音乐更浓的新品种 -

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件，也是顺应了终端电子产品的发展需求。