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本文总结了一些关于LED的知识，包括LED封装步骤、寿命预测以及参数讲解等。
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LED芯片的制作工艺，总结起来，可以分为十二步。本文就为大家详细解释一下。
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对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其最关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。本文就为大家详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?
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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。
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文章对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
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文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。
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文章介绍了LED芯片的制造工艺流程。 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序...
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文章对大功率LED封装工艺及方案进行了介绍。
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D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制...
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LED灯的结构和生产工艺流程是怎样的呢？文章为大家进行了相关描述。
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生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什么问题，但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，...
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与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提...
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文章对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
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文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。
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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈...
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目前白光LED已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封装工艺及物料搭配开发出低衰减...
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功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。文章为大家介绍了影响LED封装取光效率的四大要素。
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