硬件设计  文章

立体发光灯片成为研究热点，其关键为如何获得正反面发光均匀。本文对立体灯片正面、和反面的瞬态和稳态光通量，色温和色品坐标进行研究。

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

　高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问题进行一些探讨。 ...

文章为大家介绍了LED贴片胶与滴胶基本知识

文章为大家介绍了LED晶圆的制作工艺。

表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能...

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此...

目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。

LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。

文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。

本文为大家将PCB设计过程中的封装术语进行了汇总。

文章为大家介绍了PCB板设计工艺缺陷 。

下文为大家介绍了抄板工艺的几点注意事项。

各种各样的电路板是如何制造出来的呢？本文为大家介绍了印制电路板生产工艺。

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

本文介绍了LEDcob封装与传统封装的区别。

文章为大家介绍了封装的led 发光二极管正负极判别方法。

为了减少led镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，请关注以下事项。