硬件设计  文章

随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这...

文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。

在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。　

本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现...

随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分，发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED照明的质量与效率...

文章主要介绍一些模拟和数字布线的策略，想了解的可以来看看。

本文对一些硬件设计中的问题进行解答，感兴趣的朋友可以看看。

本文详细分析了静电的产生及其危害,以及对静电产生的控制和对静电放电采取的防护措施。

元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路...

　　长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获...

本文对常用的调幅控制、脉冲频率调制、脉冲密度调制以及谐振脉冲宽度调制等控制方法进行了讨论和比较。特别对脉宽加频率调制的控制方法进行了较详细的分析。

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术...

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。

　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED...

PCB离子阱质量分析器采用线形离子阱结构，其电极使用PCB加工而成，其截面被设计成矩形。

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

　　在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路， 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。