硬件设计  文章

本文介绍的是光学玻璃的压型制造原理。

本文介绍了太阳能电池(组件)的生产流程，组件高效和高寿命如何保证，太阳电池组装工艺简介，太阳能电池阵列设计步骤。

本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

改良西门子法因为产品纯度高、生产成本低，可以满足大规模、安全、环保生产要求，成为市场首选的主流工艺。从成本角度比较，瓦克和REC的成本已经基本接近，显示出该技术具备旺盛的生命力。下面介绍一下几种主要...

本文是LED的二次封装技术及生产工艺的介绍。二次封装LED是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 下面来初...

本文介绍的就是如何给LED光源其配上合适、高效的LED电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺，使它的很多优点能充分发挥出来。

在单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺流程和概念，以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开始了解，到磨片和吸杂，看硅片如何蜕变。

从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流程，提高对这个行业的认知，以便能更好的从事光伏行业，现在将一些生产流程资料整理如下，希望能对大家有...

介绍了一些智能家居弱电布线基础知识

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。本文是PCB表面处理工艺的特点介绍

本文介绍了PCB设计时混合信号的区分方法。

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生...

本文是手工贴片/手工焊接的知识简介

本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。

本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法。

本文介绍的是仿制PCB板与电路板的方法

本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则，供读者设计参考。