硬件设计  文章

　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍，...

本文介绍了PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介

本文介绍的是PCB通用的测试技术

本文介绍了PCB背板设计及其检测要点介绍

在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。本文介绍的是PCB板装配过程中的矢量成像技术应用

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

本文介绍了PCB外层电路的加工蚀刻技术分析

信号完整性和电源完整性的分析对于成功的高速数字设计来说是至关重要的。它们为需要进行哪些设计更改提供了有价值的见解。此外，随着建模方法和计算能力的改善，如果能够同时仿真这两种类型的完整性，则会清楚地了...

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。本文是对PCB板干膜防焊膜应...

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析

PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是整个电子产品的基础，PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误，以供大家参考。

目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞...

本文介绍了多层线路板的应用

本文介绍了PCB的布线原则

本文介绍了PCB的设计接地问题

本文介绍了PCB设计处理潮湿敏感性元件的方法

本文介绍了Verilog HDL的时序逻辑电路

本文介绍了Verilog HDL高级语法结构―任务（TASK）