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本文介绍了连接热电偶校准电路设计的一些简单的介绍
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简单介绍了电容使用的误区
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随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断提出新的要求,从20世纪90年代以来,冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高...
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本文主要介绍了贴片元件的好处,手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是...
04-23 13:44by
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本文从七个方面分别讲述:印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很...
04-23 08:37by
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本文讲述:关于线宽与过孔铺铜的一点经验(都是我的辛苦积累下来的呀,不是转发的),后面会讲一下实际中遇到的情况,请各位看客耐心看完。
04-23 08:36by
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PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计...
04-23 08:34by
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在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...
04-23 08:32by
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利用物质的固有电阻特性来制造不同功能元件的合金。主要有电热合金、精密电阻合金、应变电阻合金和热敏电阻合金。
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如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB 设计,或者是极度的幸运,实际的PCB 设计通常不像...
04-22 11:40by
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大家都知道在POWERPCB 中,要提取一个封装到元件库中是一件很方便的事,只要右击SAVE TO LIBRARY 就可以了!
04-22 11:38by
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本文详细讲解:Allegro中电源层分割的步骤。1. ClickAllegro中电源层分割的步骤 ,在 Anti EtchVcc Layer,在紧贴Outline 画出一封闭区间,建议线宽采用40...
04-22 11:37by
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本文通过以下几个方面详细讲解:Allegro 中标准图纸的建立方法。一、创建图纸外框;二、外框的调用。
04-22 11:35by
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本文图文描述, 讲解Allegro中导入PowerPCB方法。在 Allegro versions 14.x,所附的 the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform vers...
04-22 11:33by
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鉴于很多朋友反应,无法将OrCAD 中元件的Value导入到 PADS 中,所以下面我将做一下简单的介绍。(我使用的 OrCAD 10.5 版本,PADS是2005)
04-22 11:32by
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ORCAD 如何吃P-CAD2000 的檔案
詳細說明 請問如果要從P-CAD 轉到ORCAD 的格式有辦法嗎
在OrCAD 的Import 指令中有PDIF 的規格您可以由P-CAD 轉出P...
04-22 11:31by
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了解共模和差模信号之间的差别,对正确理解脉冲磁路和工作模块之间的关系是至关重要的。变压器、共模扼流圈和自耦变压器的端接法,对在局域网(LAN)和通信接口电路中减小共模干扰起关键作用。
04-22 11:30by
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