硬件设计  文章

本文介绍了连接热电偶校准电路设计的一些简单的介绍

简单介绍了电容使用的误区

随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高...

本文主要介绍了贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是...

本文从七个方面分别讲述：印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很...

本文讲述：关于线宽与过孔铺铜的一点经验（都是我的辛苦积累下来的呀，不是转发的），后面会讲一下实际中遇到的情况，请各位看客耐心看完。

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计...

在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...

利用物质的固有电阻特性来制造不同功能元件的合金。主要有电热合金、精密电阻合金、应变电阻合金和热敏电阻合金。

如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB 设计，或者是极度的幸运，实际的PCB 设计通常不像...

大家都知道在POWERPCB 中，要提取一个封装到元件库中是一件很方便的事，只要右击SAVE TO LIBRARY 就可以了！

本文详细讲解：Allegro中电源层分割的步骤。1. ClickAllegro中电源层分割的步骤 ,在 Anti EtchVcc Layer,在紧贴Outline 画出一封闭区间，建议线宽采用40...

本文通过以下几个方面详细讲解：Allegro 中标准图纸的建立方法。一、创建图纸外框；二、外框的调用。

本文图文描述， 讲解Allegro中导入PowerPCB方法。在 Allegro versions 14.x,所附的 the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform vers...

鉴于很多朋友反应，无法将OrCAD 中元件的Value导入到 PADS 中，所以下面我将做一下简单的介绍。（我使用的 OrCAD 10.5 版本，PADS是2005）

ORCAD 如何吃P-CAD2000 的檔案 詳細說明 請問如果要從P-CAD 轉到ORCAD 的格式有辦法嗎 在OrCAD 的Import 指令中有PDIF 的規格您可以由P-CAD 轉出P...

了解共模和差模信号之间的差别,对正确理解脉冲磁路和工作模块之间的关系是至关重要的。变压器、共模扼流圈和自耦变压器的端接法,对在局域网（LAN）和通信接口电路中减小共模干扰起关键作用。