硬件设计  文章

用问答的形式解答了PCB设计中3个常见的问题。

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较...

一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片...

本文为读者归纳总结了PCB高频布线的8个规范，供读者参考学习。

本文针对PCB设计为读者总结了在PCB后期需要检查的六大要素,供读者参考学习。

PCB设计对于电源电路设计来说其重要作用不必赘述。PCB是进行电路设计的物理平台，也是用于原始组件进行设计制作的最灵活部件。那么怎样才能更好的利用设计软件对PCB进行布局?其设计法则又是什么?小编就...

粗略地看Verilog与C语言有许多相似之处。分号用于结束每个语句，注释符也是相同的，运算符“＝＝”也用来测试相等性。Verilog的if..then..else语法与C语言的也非常相似，只是Ver...

介绍了： 电子封装技术的发展过程　

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在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，本次布线和上次有所不同...

腐蚀好以后测试通断，测试后再补线。没问题后，钻眼。一定小心，别钻坏了，尤其是焊盘，太小的话容易坏掉。可以钻0.6的眼，焊盘最小1mm。焊盘和过孔都要弄，确实比较麻烦。还有一点，焊过孔时，一定要注意芯...

介绍了一些最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这两种ESD测试类型旨在揭示包含基本ESD控制的制造环境下，电路在ESD应力下的存续情况如何。HBM是应用最久的ESD测试，但...

本文是关于锂离子电池组监测电路的设计。

本文介绍了以ISL9208为核心的大容量锂电池组管理系统的工作原理， 给出了通过ISL9208实现对电池组中单体电池的电压、电流、温度等参数的实时检测， 并通过单片机对单体电池进行过压、过流、欠压、...

本文是对SX1301蓝牙音箱硬件电路的设计分析。

本设计对激光器的要求是性价比要高，能够发射650nm 的红光。综合考虑到：半导体激光器技术成熟较早、发展较快，它的波长范围宽，制作简单、成本低，并且体积小、质量轻、寿命长，因此选用了半导体激光器。由...

国内使用的上垫板主要时0。2～0。5mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度0。3mm的LF2Y2(2号防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y(21号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板效果较...

本文简述了与硬件相关的驱动程序的设计，将硬件驱动程序与语音识别程序综合，编译通过后载入目标板即对语音信号进行识别。介绍了一个基于DSP的非特定人汉语孤立数字语音识别系统的设计过程，系统通过AD50芯...