硬件设计  文章

RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm，18μm等薄铜箔，容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂...

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢？本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考...

混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

介绍了PCB线路板覆铜的意义和可能遇到的一些问题及个人经验；

维修人员常遇到无图纸的电子产品，需要根据实物画出电路原理图，以下介绍有关方法与技巧。

本文介绍的是基于NEC单片机UPD78F9234芯片设计的漏电监测仪。

本文主要介绍PCB设计后期检查需要注意的一些事项

电容器的故障受到使用电压和额定电压的比率影响很大。设计实际电路时，请考虑到所要求的可靠性适当降低电压。

本文说明了15个单面板设计中要考虑的参数

介绍了5种检测IC芯片质量好坏的鉴别方法

本文以Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和两片MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片为硬件平台，设计并实现了基于FPGA的视频图形显示系统的DDR3多端口存储管理。

简单介绍了印制导线的宽度及间距的设计问题，有利于初学者进行学习

布线项目中，施工水平的高低直接影响着系统的性能，严重的还要重新返工，如打槽打错了、配线架上的色标标反了以及编号搞错了等，其中穿线技术(如线缆穿过钢管、穿过过渡箱等)是比较常用的技术，现将这方面比较...

印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB基板材料业已累积了近百年的历史。

一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。 PCB生产者都应该关心的是下面几件事

热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。

合理的使用格点系统，能使我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格...

本文是关于短路保护的电子电路图的设计。