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本文主要简单介绍了影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
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本文主要简单介绍了锡膏印刷工艺控制
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本文主要简单介绍了回流焊接工艺
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THR焊点热循环和热冲击测试
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本文主要简单介绍了PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
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本文主要简单介绍了组装印制电路板的检测步骤
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干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。
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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。
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覆铜板用电解铜箔介绍
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本文主要简单介绍了印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
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本文主要介绍了常用印制电路板的版面设计的注意事项
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本文主要简单介绍了关于电镀对印制电路板的重要性
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本文主要简单介绍了柔性印制电路的优点
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本文主要简单介绍了PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
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本文主要简单介绍了四侧引脚扁平封装(QFP)的方法
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热...
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本文主要简单介绍了带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
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