硬件设计  文章

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后...

本文主要简单介绍了助焊剂产品的基本知识

本文主要简单介绍了FPC特殊单面双接触板的良率改善方法

本文主要简单介绍了构成FPC柔性印制板的材料

随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。

印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这种印制导线称为印制图案。

同一印制图案各处电位的差异

本文主要简单介绍了SMT贴片机分析与选择

本文主要简单介绍了PCB中EMI设计规范步骤

本文主要简单介绍了PCB布线要点准则

本文主要简单介绍了关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。

　高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。

本文主要是对镀铜表面粗糙问题原因分析

本文主要简单介绍了如何对付SMT的上锡不良反应

本文主要是对波峰焊接缺陷的分析

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。