硬件设计  文章

前两日，远方的朋友问我一个问题，在某IC卡电路的输入端串接了0603的100欧电阻，端口打静电多次后，阻值就变大成了几千欧。我问下是否是膜式电阻，回答确认说是。下面就是出现此问题的原因了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有...

本文就实际中常用的表面微带线结构多层板的特性阻抗控制的问题进行讨论。

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

本文主要讲述的是多层PCB板内层黑化处理。

本文主要介绍的是PCB芯片加密和解密方面知识。

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

PCB电路板的设计对于从事电源行业的朋友及其重要，它是电源的重要组成部分。越来越多的新手也更积极的主动去学习这一内容，想要早日啃下这一大块骨头，那么，小编今天就总结了一些在PCB电路板设计中的常见问...

PCB的格点设置在其布局设计中的作用至关重要，也就是说，在不同阶段采用不同的格点设置以帮助完成PCB设计，通常在布局阶段可以采用大格点来进行器件布局。

PCB又被工程师们称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

覆铜的对象可以使电源网络和地线网络，也可以使信号网络。对地线网络进行覆铜最为常见，一方面：增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；二方面：增大地线网络的面积，可提高过大电流的能力和抗干...

规划电路板，首先 点击布线工具栏中的set origin ，设定坐标原点，或者是：比较好的办法就是将原点设置到起点上来。具体做法是：edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态，...

通过全局修改（Global edit）来进行（本文以电容封装为例），封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改

问题：1.新建一个集成库，包含原理图封装库和PCB封装库，其可添加在Libraries面板内 2.为一个原理图符号，添加过个PCB封装。

设计规则检查 (DRC) 是一项强大的自动功能，它可以检查设计逻辑和物理的完整性。检查是针对任何或所有启用的设计规则，并且可以在您设计时在线检查，并/或以批量的方式检查，这样结果会列在 消息 面板中...

每个元件都有对应的封装，原理图中元件尺寸和形状不重要，关键是引脚要和对应的pcb封装一致，才具有电气连接特性。

mechanical机械层，keepoutlayer禁止布线层，topoverlay顶层丝印层，bottomoverlay底层丝印层，toppaste，顶层焊盘层，bottompaste底层焊盘层，...