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在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提...
09-05 09:55by
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对于安全具有关键性的应用来说,由于中断和相关的服务例程而导致缺乏确定性,因此使用微型控制器来实现马达控制的效果并不令人满意。
09-05 09:52by
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日本王子控股公司宣布,确立了使用微细粒子精密涂装技术的微细加工技术,并成功使LED及有机EL元件的亮度提高了一倍。
09-05 09:50by
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FPGA 由于开发灵活方便,以及早期投资少,已经广泛应用在各种应用上,但是FPGA也有很明显的缺陷,比如:单价太高,功耗太大,无法完全满足客户的要求,虽然有客户想使用ASIC来替代FPGA,但是由于...
09-05 09:37by
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英特尔正式发布了全新14nm芯片技术,并将其命名为Broadwell。
09-05 09:36by
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半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。
09-05 09:35by
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我们知道,在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设...
09-05 09:22by
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印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路...
09-04 16:29by
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1.电路板的组成和连接方式
焊盘:用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔:用于连接顶层,底层或中间层导电图件的金属孔
安装孔:主要用来将电路板固定到机箱上。
元器件:这里是指元器件的封装,一...
09-04 15:38by
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PIC16F877是由Microchip公司所生产开发的8位MCU,属于PICmicro系列单片微机,具有Flash program程序内存功能,可以重复烧录程序,适合教学、开发新产品等用途;而其...
09-04 11:36by
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本系列教程将结合TI推出的CC254x SoC 系列,讲解从环境的搭建到蓝牙4.0协议栈的开发来深入学习蓝牙4.0的开发过程。教程共分为六部分,本文为第五部分。
09-03 14:01by
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Dialog推出的号称全球功率最低、体积最小的SmartBond DA14580蓝牙智能系统级芯片(SoC),与竞争方案相比,该产品可将搭载应用的智能型手机配件,或计算机周边商品的电池巡航时间延长一...
09-03 13:22by
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介绍Philips公司新推出的异步收发芯片SCC2691的功能与特点。包括SCC2691的引脚定义、主要功能、常用寄存器等内容。在此基础上,结合实际工作经验,给出一个软、硬件设计的实例。
09-03 11:14by
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网关的普及是实现蓝牙智能外设的关键,在新型智能手机、平板电脑中蓝牙智能芯片的配置率已接近100%,目前蓝牙智能正在向笔记本电脑、智能电视和其它产品拓展。据IHS预测,到2016年年底,蓝牙智能IC的...
09-02 13:10by
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随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高[1...
08-28 10:13by
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无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coff...
08-28 10:08by
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提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手
08-28 10:04by
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XC866是新型8位微控制器系列(XC800)的第一代系列产品,集成高性能8051核、片内FLASH及功能强大的外设集。此外,XC800系列产品内部集成的片 内振荡器和支持3.3V或5.0V单电源供...
08-27 15:43by
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