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分析了PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因及解决方法。电镀镍层厚度控制、电镀镍缸药水状况、金缸控制。
08-16 10:21by
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文章讲解了在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚。
08-16 10:17by
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转换器在新设计型态改进下，大多模拟数字转换器多变成数字式。即使如此的改变，电路布线的设计并无改变，本文将介绍使用连续逼近缓存器型与Sigma-Delta型的模拟数字转换器之布线方式。
08-16 10:09by
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PCB新手看过来：POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜。
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都...
08-16 10:07by
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在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：
08-16 10:04by
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目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：
08-16 10:03by
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文中介绍了手工贴片，手工焊接过程。
08-16 10:01by
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以前一直用protel很多年，也没觉得那里不好。但因工作原因，接触越来越多画图软件，自然就有了对比。下面是些心得，希望对像我一样的“懒人”有用，以下属个人观点。
08-16 09:58by
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文中对几种主流防抄板技术的优劣进行了分析。
08-15 15:54by
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介绍了印制电路板电源线和地线的合理设置。
08-15 15:51by
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介绍了无铅波峰焊锡炉保养注意事项。
08-15 15:50by
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总结了在PCB线路板印刷过程中的20大问题。
08-15 15:48by
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介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。首先了解电路要求。
08-15 15:44by
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理论上讲，如果有一个超级大电容的地层，多少电荷上去都几乎不会引起地层电平的浮动，而且电荷泄放到此地线层的路径阻抗为0（交流阻抗和直流阻抗均为0）的话，具备了这两个特征的地，则是理想的地，这样的地是可...
08-15 09:46by
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在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。
08-14 15:55by
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由于指纹识别技术满足了以下几项特点:1.器件成本低;2.鉴定率较高;3,应用领域广;4.技术发展稳定;5.市场接受度高。未来指纹特征识别技术与密码加密技术相融合，其所产生的生物特征识别加密技术，将成...
08-14 13:10by
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采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时，印刷电路板(PCB)将变得较为复杂，而且若未仔细规划，则将导致不稳定的设...
08-14 11:54by
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完整拆卸集成电路的方法有哪些？笔者对其进行了整理，归纳了以下三大方法。
08-14 10:49by
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