硬件设计  文章

在数字通信系统中，随着PCB布线密 度，布线层数和传输信号速率的不断增加，信号完整性的问题变得越来越突出，已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中，过孔已经越来越普 遍使用，其本身的...

EM351 和 EM357 Ember® ZigBee 芯片是业内领先的基于 ARM Cortex-M3 的 ZigBee 片上系统系列，在一个紧凑的封装内提供了无与伦比的性能、功耗和代码密度。

EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。

随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势，作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展，专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。

Intel的ticktock战略为英特尔节省了不少研发开支,但是每一代处理器之间的详细参数作为对非科技Geek来说相差并不大,但是有时候体现在使用上却差之毫厘谬以千里,到底是CPU的那些数据比较明...

近日，有网友问RT，cpu有核心，一级，二级，甚至三级缓存。而GPU没有像CPU那样的二级缓存？关于这个问题，小编收集了一些有关专业的网友的回答，带大家看看GPU究竟有没有二级缓存？

本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

相信很多人在学习MCU（单片机）的时候，都是从最基本的8位MCU开始的。如今，尽管32位MCU甚至更多功能强大的MCU大有下探取代之势，但是在许多工程师的记忆里以及相当一部分应用领域，8位单片机依然...

随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生...

针对在舵机、导引头、惯导等弹上设备日益数字化的趋势下飞控系统的需求，提出了一种基于DSP+FPGA结构的通用飞控计算机平台。DSP+FPGA结构能发挥两种处理芯片各自的优势，而且具有良好的通用性和扩...

CC2530 是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 应用的一个真正的片上系统（SoC）解决方案。

nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC，非常适用于 Bluetooth® 低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。

倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。

倘若要得到大功率LED电子产品，就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：

虽然驾驶室内的汽车数据和显示夺人眼球，但幕后的电源管理对实现可靠、高效运作却至关重要。

美国加州、MILPITAS--- 2014年8月19日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出用于智能手机的显示电源和LED驱动...

日前，德州仪器 （TI） 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸，延长电池使用寿命，充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器 ...