硬件设计  文章

本文主要对PCB布线常出现的错误进行了汇总分析，希望对你的学习有所帮助。

PCB设计——软硬结合板机械加工简介。

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害...

确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑。

将柔性线路板 所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验，本文简述几种检验项目。

因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。

柔性电路板实际设计需要进行尺寸精确度与机械性模合，确认所有端子点使用相同的连接器设计，并进行个别线路引脚清单的确认。同时要确认所有应该避免接触的近接点，包括线路重新配置与调整旋转方向等处理。

绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性，同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高，不但线路与焊垫争地，多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加的信赖度而产生曝光对位严...

因为盲埋孔电路板雷射的加工会搭配不同的板面状态进行制作，因此加工方式大分为直接铜面加工、开铜窗加工、加大铜窗加工、直接树脂加工四类。

PCB电路设计的8个误区总结

一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。

Altium designer 如何进行SI仿真。 1、仿真电路中需要至少一块集成电路； 2、器件的IBIS模型； 3、在规则中必须设定电源网络和地网络；

本文讲一下原理图设计。

本文主要是讲一下原理图库的设计。

前两篇博客介绍了原理图界面的认识和交互式布局，以及原理图库的设计方法，接下来就要设计封装库，首先说明一点，封装库是做什么用的，为什么要设计封装库。

在使用altium designer之前，先说一下一个工程的大概架构，对于PCB工程而言，包括：原理图文件(.SchDoc)，PCB文件(.PcbDoc)，netlist文件(主要用于网表文件的导入...

电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电...