硬件设计  文章

艺术创作冲动是人类的天性，有时候这种热情也会洋溢在科技领域，又或者是说其实科技化的趋势也对艺术产生了影响…无论如何，当艺术与科技相遇所激发出的火花，会让我们眼睛一亮、莞尔一笑，或者至少会觉得：酷！

本文主要对FPGA设计三大黄金法则进行了说明，希望对你的学习有所帮助。

讲解PCB布线实践中的一些注意事项，如AD使用小技巧及步骤、封装实践经验及注意事项等。

FPC电镀、FPC化学镀、热风整平

在一般情况下，在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻，通常情况下客户可根据焊膏类型，制造商推荐的焊接方式，设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法无铅引脚的箔电阻的焊接也...

在一些PCB的layout中，大家往往会看到在I2C通信的接口处，往往会接入一个4.7K的电阻，有的datasheet上面明确有要求，需要接入，有的则没有要求。

根据原理图画出PCB，其实PCB是一门很大的学问，想要掌握谈何容易。就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明。

首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲，在cyclone III代以上，芯片的底部增加了一 个焊盘，很多工程师往往以为是散热用，其实不然，底部焊盘需要接地。

FPC柔性电路板设计中，常常会遇到这样或那样的问题，本文详细总结几种FPC柔性电路板设计中的常见问题。

锂电池时，电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲...

目前SMT业界主流的电路板技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双...

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态。本文简述 PCB印制电路板金属表面的...

要减少制程监控所耗费的成本，又要维持品质固定的方法之一便是由制程范围的安全系数方面着手。

规格发展是要帮助产业建立对产品的基本了解，并订定产品应该有的状态特性，同时应该要如何执行验证。它们是一个基础框架，提供一个凝聚产业测量作法与建立产品需求、使用水准的指标。没有良好的标准规范与规格，就...

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在...

电路板普遍出现在各类电子设备上，从大型电脑到电视、电玩都有。 FPC以往相对比较受到忽略。它典型被埋在复杂构装内部，只有比较专业的人员才能开启找到它。本文主要内容是硬质电路板与fpc制造的比较之透明...

这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。

本文主要对PCB布线常出现的错误进行了汇总分析，希望对你的学习有所帮助。