硬件设计  文章

本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。

许多资深工程师，常常走着基础而又错误的设计之路。这就是电磁兼容性（EMC）设计的高频思维。

常常发现硬件工程师对电磁兼容性（EMC）基础知识了解甚少，小编就在此借花献佛，汇总一些电磁兼容性（EMC）的知识点。

在电子行业有许多经验不足的工程师，设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了各种问题，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或...

在PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB板布线分单面布线、 双面布线及多层布线...

伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容性（EMC）设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对电磁兼容性（EMC）设计，当进行一个产品和设计的电磁兼容性（EMC）分析时，有以下5个重要属性需考虑：

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样...

在全国两会政策对创业、创新的支持影响下，本土电子产业加速了转型和智能时代的开启。在这个伟大的智能时代，PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载...

对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非...

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏...

一、解释 VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压 VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压; VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路...

小编推荐的工程师曾多年从事PCB板设计的工作，将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。小编推荐的工程师的印制线路板设计软件早几年是TANGO，现在则使用PROTEL2.7 F...

信号完整性（SI）问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在PCB设计完成之后才增加端接器件，本文主要介绍了几种解决信号完整性（SI）问题的方法。

PCB Layout作为硬件设计中的一个重要环节，在硬件电路设计合理的情况下，它是影响性能的一个绝对重要的指标。很多的PCB Layout工程师都是按照硬件工程师或者PI SI工程师给出的约束规则来...

电子产品稳定性的重要性我们已经有深刻的认识，我们当然不希望买到一款每天需要校正的智能手环，也不希望买到一款容易死机的电子产品。一旦这种情况发生在我们购买的电子产品中，那么，这款电子产品的命运可能将要...

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和...

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的...