硬件设计  文章

无铅焊接和焊点的主要特点

　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。

本文针对有焊接经验的用户，小白用户建议直接购买成品。

高能束流焊接的功率密度（Power Density）可达到105W/cm‑­2以上。束流可由单一的电子、光子、电子和离子或二种以上的粒子组合而成。目前，用在焊接领域的高能束流主要是等离子弧、电子束和...

手工焊接过程是热能量从热源向被焊物转移的过程：加热体的热能量传递给烙铁头，HAT2198R烙铁头的热量传给焊盘，当烙铁头离开焊盘时，焊点和焊盘迅速降沮，冷却凝固，完成一个焊点的焊接。

根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。

关于影响电路板焊接缺陷的因素，主要有以下三个方面的原因：

焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。

进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

在pcb电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来...

文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。

文中介绍了手工贴片，手工焊接过程。

介绍了无铅波峰焊锡炉保养注意事项。

完整拆卸集成电路的方法有哪些？笔者对其进行了整理，归纳了以下三大方法。

进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。接下来就为您介绍“拖焊”，快来看看吧

进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。