硬件设计  文章

导读： 功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。

导读： 有网友问：“从两千年左右接触计算机到现在似乎没有听说过CPU坏掉。”CPU是不是真的很少会坏？是品控严格还是这类产品结构上就不容易损坏？再次小编整理部分资料以解答这个问题。

导读： 玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3D IC和RF应用上时，也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基础的解决方案可使客户拥有极大的优势，...

导读： 作为PC时代的产物，CPU的概念深入人心，但进入到移动时代，尽管CPU的地位已经发生改变，但由于这样的历史习惯，诸如“高通CPU”这样的称法仍然非常普遍，但严格来讲，像高通骁龙APQ8064...

导读： 指纹辨识市场前景看俏，国内包括义隆电、盛群及F-敦泰纷纷抢进布局，只是各厂策略大不同。苹果(Apple)iPhone 5S抢先导入指纹辨识功能，让指纹辨识开始受到市场关注；苹果新机iPhon...

近年来，随着移动终端市场的火热，引来各路商家投资建品牌。大家纷纷标榜个性化设计，为自家产品搏出位。

今天，我们不谈小米平板的好与不好，我们也只是想了解一下K1芯片到底长什么样子，那么接下来就请与我一同拆开小米平板，去探索这“最好的安卓平板”。　

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。

本应用笔记介绍如何对Maxim的DS314xx时钟同步IC进行现场升级，使其接受并锁定至1Hz输入时钟信号。文章探讨了少数情况下对1Hz时钟监测功能及系统软件支持的需求。基于这些考虑，系统利用DS3...

手机芯片生产厂商众多，生产的手机芯片更是种类繁多。为我们所熟知的芯片厂商主要有高通、三星、联发科（MTK）、英伟达、英特尔、博通、苹果、海思、德州仪器、Marvell、爱立信、展讯等等。

在众多古希腊神话中，西绪福斯（Sisyphus，又译西齐佛）推石头的故事给我留下了深刻的印象。

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢？本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考...

MT3360芯片下的过孔尽可能小，保证MT3360的地和电源完整性，过大的过孔会破坏地层和电源层的完整性

2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点

所谓互联网改变生活，智能时代已经到来之类的话说来有些空泛。从芯片以及网络基础设备看，业界在追求“智能”的同时也在寻求异于竞争对手的不同模式，大数据的引入开始让越来越多的终端设备倾向于采集并挖掘数据...

全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升，而出于产业发展和信息安全考虑，我国发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下，集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为...

在21日举行的重庆市市长国际经济顾问团会议第九届年会新闻发布会上，重庆市长黄奇帆称，重庆目前正致力打造“云端计划”，建立内陆集成电路制造基地和大数据中心。

我认为IC设计流程按照功能和应用场合不同大致可以划分为三个部分进行介绍，分别是数字IC、模拟IC和FPGA。这三者之间既有相同点又有相异点。在进行设计时，所使用的软件工具也有相同和不同的。