针对微波电路A 类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak 对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
电子元器件识别与检测一日通01:电阻器
电子元器件识别与检测一日通03:电容器
电子元器件识别与检测一日通08:其它电子元件
电子元器件识别与检测一日通04:电感器、变压器、继电器
电子元器件识别与检测一日通07:场效应管、晶闸管
电子元器件识别与检测一日通02:可变电阻器和敏感电阻器
note3 智能休眠芯片ic 外观功能演示,智能开窗休眠皮套
散热风扇 IC芯片
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