热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。
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