于半导体供应商而言，要对汽车应用的新IC设计进行合格验证，通过闩锁免疫性测试是一项挑战。芯片设计人员可能需要在裸片上增加关键晶体管的物理间隔，但实际上，此举不会带来任何明显的好处，在某些情况下甚至还可能产生某些副作用。理解其原因以及如何预测闩锁阈值，就可以应用有效的布线技巧和保护结构，满足闩锁免疫目标的最佳实践方法。
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