在封装工艺中，芯片粘在封装上；因此，在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的，因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
3-2 手工绘制元器件封装
2-8 利用表格编辑器检查封装
3-1 运用元件封装创建向导创建元件封装
于博士之Cadence_SPB_15.7_快速入门视频教程—第020讲
10-2 手工制作元器件封装
10-1 利用生成向导创建元器件封装
10-3 修改元器件封装
【我赢职场】PIC单片机系列【学习教程】-lesson2
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