在 Design--Layer Stack Manager--thickness

可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm

       一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；

        除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；

1. 确定PCB板叠层结构

2. 从PCB厂家获得工艺能力参数

3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。

4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。

5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。

6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。