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热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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什么是PCB过孔 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-17
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较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是, ...
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hcay | 发表时间 2014-12-09
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通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-25
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-19
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电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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通常从设计原理图导入到PCB到有两个是很重要“机械层”和“钻孔层”,这两个都属于机械加工范畴,同时两 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-12
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一、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-14
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水平电镀技术的出现,完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性,在设计与研制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-24
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过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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在电子行业有许多经验不足的工程师,设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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本插座具有插上插头后再延时一定时间才通电的特点,可有效地防止操作者、特别是小孩不慎碰触到插孔内的相线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-18
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一、根据MI 要求检查outline 的尺寸及孔刀边数据,内角R 值要求,画好成品Outline。
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用 ,还省出许多布线通道,使布线过程完成得 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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一、过孔的基本概念 二、过孔的寄生电容和电感 三、如何使用过孔
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lotuse | 发表时间 2016-08-20
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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本文介绍了关于PCB设计中电镀导孔的问题以及做电镀导孔的方法。 ...