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本文主要讲了几种减小PCB过孔寄生效应的影响的方法，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-14
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不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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晓晓nn | 发表时间 2019-03-12
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在PCB抄板行业中，PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via） ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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打孔机影像定位系统设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-28
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-16
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1.双面板
在双层板设计layout时，最好不要不成梳状结构，因为这样构成的电路，回路 ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-03
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大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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晓晓nn | 发表时间 2019-05-15
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孔无铜开路，对PCB抄板行业人士来讲并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”的区分 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-12
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本文介绍了过孔基础知识与差分过孔设计。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-16
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采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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