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1、表层走线长度不能太长,很多板要求不能大于500mil。
2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔, ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-22
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了,例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-08
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本文主要介绍了ADC和DAC常用的56个技术术语,如“采集时间”、“混叠”、“孔径延迟”等,帮助初学 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-11-19
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影响电路板焊接缺陷主要有以下三个方面的原因;1、电路板孔的可焊性影响焊接质量2、翘曲产生的焊接缺陷3 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-21
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本文介绍,在返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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本文主要讲了双面线路板绘制电路图及孔化机理,下面一起来学习一下: ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-12-22
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目前FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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一、根据MI 要求检查outline 的尺寸及孔刀边数据,内角R 值要求,画好成品Outline。
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化,以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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PCB焊盘:元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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多年以来,工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进, ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-12
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufac ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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本智能电度表在保持现行三相/单相电度表作为电量计量标准的基础上,仅仅通过在表盘上打一个很小的光电检测 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-28
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埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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