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激光打标加工是在激光焊接、激光热处理、激光切割、激光打孔等应用技术之后发展起来的一门新型激光加工技术 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-17
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影响电路板焊接缺陷主要有以下三个方面的原因;1、电路板孔的可焊性影响焊接质量2、翘曲产生的焊接缺陷3 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-21
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电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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PCB焊盘:元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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本智能电度表在保持现行三相/单相电度表作为电量计量标准的基础上,仅仅通过在表盘上打一个很小的光电检测 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-28
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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目前FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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多年以来,工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进, ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-12
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冯大同 | 发表时间 2013-11-21
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文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化,以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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本文介绍去除钻孔后残留孔内之基材胶渣,并对孔壁进行粗化处理,并以化学沉积的方式,在孔壁沉积一层铜层, ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是, ...
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hcay | 发表时间 2014-12-09
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过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21
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