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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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目前FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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本文介绍去除钻孔后残留孔内之基材胶渣，并对孔壁进行粗化处理，并以化学沉积的方式，在孔壁沉积一层铜层， ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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本智能电度表在保持现行三相／单相电度表作为电量计量标准的基础上，仅仅通过在表盘上打一个很小的光电检测 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-28
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要想保持印制电路板信号完整性，就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连（通孔）这样一种独特方法 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21
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埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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冯大同 | 发表时间 2013-11-21
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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1、表层走线长度不能太长，很多板要求不能大于500mil。
2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔， ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-22
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多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进， ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-12
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随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-18
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-10
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在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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针对限幅低噪声放大器使用过程中出现输出不稳定现象,利用扫描电镜和能谱仪对场效应管栅极表面的金属缺失层 ...
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文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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