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本文针对PCB图形电镀线电镀均匀性不佳的状况，通过一系列细致的试验分析，完成了在缸体上部增加特定尺寸 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电源的要求也越来越高。开关 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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本文介绍的电镀用开关电源，输出电压从0~12V、电流从0~5000A 连续可调，满载输出功率为60k ...
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A123 | 发表时间 2015-04-24
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-13
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本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-09
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本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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文中介绍的电镀用开关电源，其满载输出功率为60kW，输出电压为12V，输出电流为5kA，且连续可调。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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乐天 | 发表时间 2014-05-26
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本文主要简单介绍了PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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先进的制造技术:
增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；
半加成法（Sem ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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本文主要简单介绍了FPC表面电镀知识 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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利用计算机、传感器技术和无线通信，本文设计了用于PCB电镀电流检测的无线传感器网络监测系统。该监控 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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FPC电镀、FPC化学镀、热风整平 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-08
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本文介绍去除钻孔后残留孔内之基材胶渣，并对孔壁进行粗化处理，并以化学沉积的方式，在孔壁沉积一层铜层， ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、 ...
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