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针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、 ...
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PCB电镀工艺的分类及流程介绍 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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1、直接金属化法(DMS)
2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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本文介绍了关于PCB设计中电镀导孔的问题以及做电镀导孔的方法。 ...
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。鉴于人工检测已不能适应当今制造技术发展的需要，本文提出PCB电镀电流的无线传输方案，即在需要检测电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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电镀技术是至今仍然残留有中世 纪炼丹术式神秘性的少数现代技术之。是一种可以将原始的瓶瓶罐罐和各色溶液 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-29
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本文讲解PCB水平电镀技术概述、水平电镀原理、水平电镀系统基本结构和水平电镀的发展优势四部分内容。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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本文主要介绍线路板电镀槽的尺寸核算方法，感兴趣的朋友可以看看。 ...
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一、脉冲电镀电源与镀槽之间的距离
为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-12
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本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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