-
流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将...
-
BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导...
-
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
-
柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单...
-
1、电镀金的一般流程：
2、喷锡的一般流程：
3、FPC的一般流程：...
-
对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗：...
-
演进史：
全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准
测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...
-
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 &nbs...
-
丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个：
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
-
1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
-
PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用，人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的，在提炼过程中会释放大量的化学物质，例如苯。苯加热后，若再加上氯，便会产生一种新的化学物，...
-
CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
-
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...
-
贴膜：1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。...
-
原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本...
-
原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
-
假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
...
-
热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...
-
一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
-
SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
畅学电子
