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1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个G...
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本文续PCB设计常见问题104个解答(一)下文 22、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差? LC与RC滤波效果的比...
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本文续PCB设计常见问题104个解答(三) 变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直...
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PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍? 分析...
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第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备...
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作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
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1.AD 中新建CAM文件（File-New-CAM Document）
2.将gerber文件导入（File-Improt-Gerber）
3.导入NC DRill文件（Fi...
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关于PCB布板，尤其是新功能的板子，按照我的经验 一般按照以下的流程画板子
一、元器件布局
对于我来说，放置完元器件，布线工作基本上就完成了绝大部分...
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使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。
然而一直...
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关于等长
第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。
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这个案例的问题是这样的：
某客户有一个板子需要新增一部分功能，想将原来的小板改为大板，但出于成本考虑，又将原来的8层板改为了6层板，板子做出来后在实际测试时DDR3只...
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平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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1.PCB原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元...
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TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线，但不可放元器件。不需要那...
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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
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Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
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当你经过几十个小时的艰苦奋战，终于把板子布完，而当你兴冲冲准备出Gerber文件丢给板厂打样，尽早结束噩梦时，却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...
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尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...
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