-
PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中,VIA可以减少很大的回流路径,但有的又说情愿弯一下也不要打VIA,应该如何取舍? 分析...
-
【转】capture CIS与Allegro交互布局 ————作者:吴川斌1. 打开原题图,Options->P...
-
在绘制原理图和PCB的时候,因为经常变动所以我们会需要常常进行文件保存工作,如果手动保存,可能我们在绘制原理图或PCB文件过于认真忘记保存,或者还没保存就出现电脑当机的现象,导致我...
-
Cadence Allegro 的设置参数选项那可是叫巨多,也分得很细,有些经常设置的参数也要一层层的打开对应的选项目录,比较繁琐,或者有时会忘记对应的设置参数在哪个子目录下。好在...
-
Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧
Cadence Allegro P...
-
Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
-
Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧
Cadence Allegro 画完...
-
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要...
-
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
-
关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
-
在此真的很感谢这个贴子的原创者,码了这多的字,都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧:一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水,轻轻振荡,几...
-
一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法:空心的是正极,画斜线的是负极...
-
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
-
请教各位!如上图所示,从焊盘引线为锐角,而非常见的直角或边角出线,会有什么问题?
为什么不建议这样?对于PCB加工会有什么影响?
另外,上图中的T形走线也是不建议的,为什么...
-
屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...
-
有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流,通常是在PCB走线上镀锡(或叫上锡),下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
...
-
protel所产生的gerber,都是统一规范的,具体表现以下方面:
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面,b...
-
流程
在设计时,在pcb图中设计出定位孔,这样可以在打印后,将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时,正面使用镜像打印,背面可以不用。
打印后,在太阳或灯光下,将...
-
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
-
1、电镀金的一般流程:
2、喷锡的一般流程:
3、FPC的一般流程:...