随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
做一个小试验,用尽量少的IO来驱动1602,以适应在某些引脚较少的MCU,如Tiny系列等。废话少说,先上图,如果大家觉得有意思请起个哄...
说明一下,...
一直对单片机有兴趣,本身具备一点电子方面的知识,C语音也还能做简单的修改。这次闲来无事,网上淘来TEA5767完整版芯片,决定做个FM收音机。资料都是网...
振动传感器拾取到振动信号后经Q1放大给IC1,JS83就是一个PIC12C508单片机,它的6脚按照程序输出所需要的音调波形,经Q2推动升压变压器升压,驱动压电蜂鸣器发声。&nbs...
1.printf/sprintf入口参数必须是u16类型,否则打印结果不正确,很奇怪2.u32位类型的判断if ((val%0x1000) == 0)此判断前必须强制...
1、STM8的寄存器映射 STM8 core采用了哈佛结构,有两条总线分别用于访问Flash和RAM,但Flash,RAM,GPIO a...
1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个G...
PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中,VIA可以减少很大的回流路径,但有的又说情愿弯一下也不要打VIA,应该如何取舍? 分析...
1.AD 中新建CAM文件(File-New-CAM Document)
2.将geRber文件导入(File-Improt-GeRber)
3.导入NC Drill文件(Fi...
平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方? 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线,但不可放元器件。不需要那...
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小,贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
Cadence Allegro SKill 语言出GeRber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
当你经过几十个小时的艰苦奋战,终于把板子布完,而当你兴冲冲准备出GeRber文件丢给板厂打样,尽早结束噩梦时,却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...
当PCB设计通过了最后一轮审核,也得到了所有需要的人的批准,你可能觉得终于大功告成了。但事实上,事情还没没有结束,一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步,即使你已经准备好了所...
尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子...
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...